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| 光頡科技於1997年始即利用半導體薄膜製程的高精密特性生產各種電阻，電容，電感等產品，依市場需求，光頡以領先的薄膜技術針對LED 及太陽能之相關產品應用，
開發量產高散熱之金屬化陶瓷散熱基板（包含氧化鋁基板，氮化铝基板），以化鍍金，化鍍銀，電鍍金，電鍍銀之不同製程符合高功率LED 封裝及散熱需求．
並且成品封裝後將成為標準SMT元件，相較MCPCB 及LTCC 的舊式製程，金屬化陶瓷基板以高解析線路，高信賴度, 超高散熱能力及優良品質成為市場之主流 ......More |
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| 光頡科技於1997年始即利用半導體薄膜製程的高精密特性生產各種電阻，電容，電感等產品，依市場需求，光頡以領先的薄膜技術針對LED 及太陽能之相關產品應用，
開發量產高散熱之金屬化陶瓷散熱基板（包含氧化鋁基板，氮化铝基板），以化鍍金，化鍍銀，電鍍金，電鍍銀之不同製程符合高功率LED 封裝及散熱需求．
並且成品封裝後將成為標準SMT元件，相較MCPCB 及LTCC 的舊式製程，金屬化陶瓷基板以高解析線路，高信賴度, 超高散熱能力及優良品質成為市場之主流 ......More |
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