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| 光颉科技于1997年始即利用半导体薄膜制程的高精密特性生产各种电阻，电容，电感等产品，依市场需求，光颉以领先的薄膜技术针对LED 及太阳能之相关产品应用，开发量产高散热之金属化陶瓷基板（包含氧化铝基板，氮化铝基板）以化镀金，化镀银，电镀金，电镀银之不同制程符合高功率LED 封装及散热需求．并且成品封装后将成为标准SMT组件，相较MCPCB 及LTCC 的旧式制程，金属化陶瓷基板以高解析线路，高信赖度, 超高散热能力及优良质量成为市场之主流. ......More |
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| 光颉科技于1997年始即利用半导体薄膜制程的高精密特性生产各种电阻，电容，电感等产品，依市场需求，光颉以领先的薄膜技术针对LED 及太阳能之相关产品应用，开发量产高散热之金属化陶瓷基板（包含氧化铝基板，氮化铝基板）以化镀金，化镀银，电镀金，电镀银之不同制程符合高功率LED 封装及散热需求．并且成品封装后将成为标准SMT组件，相较MCPCB 及LTCC 的旧式制程，金属化陶瓷基板以高解析线路，高信赖度, 超高散热能力及优良质量成为市场之主流. ......More |
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