核心技术

光颉科技是一个以技术导向的公司，拥有坚强的研发团队，不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发，利用硅芯片及高密度的陶瓷基板，整合薄膜及厚膜制程技术，以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求，相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。 而随着零组件的小型化，对被动组件的要求更为显著，光颉科技的研发及工程团队已完成0201SMD电阻、电容及电感量产技术，更着手研发超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程。光颉科技将持续利用优异的厚/膜薄制程技术，开发出具竞争力及特性优异的单独及整合型被动组件。

光颉科技拥有ISO-9001/ISO-14001国际品保认证，凭借着几乎苛求的品保证系统及负责认真的客户服务精神，不断的研发创新及制程改善，大幅提升良率，有效降低成本，创造了与客户共荣的高竞争力。严格的产品品质要求，同步于欧美及日本知名被动组件厂规格，坚持稳定的八天内快速交货服务更是独步全球。在拥有品质、价格及交期的优势下, 早已成为世界知名系统厂商指定的主要零组件供货商。

光颉科技的产品已成功进入国内外市场，包括时下最流行的信息及通讯产业，例如个人或笔记型计算机、LCD电视、数字相机及相框、PDA、GPS、手机、无线上网网卡, 蓝芽耳机及模块等掌上型高频无线通讯产品。

产品简介：


电感(Inductor)：

1.

高频陶瓷电感：主要应用于信息、通讯及消费性电子产品，如手机、无线上网网卡, 蓝芽模块、GPS等掌上型高频无线通讯产品。包括以下三大类:

薄膜电感 (AL系列)- 利用光蚀刻 (Photo Lithography) 技术将所需图案蚀刻在基板上，具平面式单层绕线可达到高稳定度、高可靠度、高共振频率(SRF)、高精密度及微小型化等优点。可提供0201、0402及0603尺寸。精度达到 ±0.1nH或±1%。
绕线电感 (WL系列)- 利用陶瓷高频特性加上精密的绕线技术，完备的电气特性，包括高品质因子(Q)、耐高电流及扁平化结构，提供0402、0603、0805、1008及1206 完整尺寸。精度可达 ±2%、 ± 5%及±10%。
积层电感 (CL 系列)- 利用积层的绕线方式，具有封闭磁路之结构，组件之磁遮蔽效果良好，无电磁干扰问题，可提供精度到±5%，完整的尺寸，包括0201、0402、0603、0805。

2
.

功率电感 (Power Inductor)：主要应用于手提电脑、主机板、LCD屏幕/电视、手机、电源供应器、电源转换器ＬＣＤ及各种电机电子控制板等等。

完整的尺寸及品质精良的磁性材质，以符合客户不同的需求，全系列使用较粗及耐高温之漆包线卷绕，以提高耐电流，适合用在电源线路上，可提供有遮蔽及无遮蔽型、耐高电流及低阻抗等等规格品，全系列完全符合环保及高温无铅组装制程。


电阻(Resistor):

1

高精密薄膜电阻 (AR/PR系列)：主要应用于医疗仪器，量测设备，汽车相关控制板，计算机周边控制板，电源转换器， LCD 控制板，手机，及手提电脑等等。

在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产，具有最寛的电阻值范围及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。 电阻值范围：1ohm-3Mohm，精度: ± 0.01%，0.05%，0.1%，0.25%，0.5%，1%，温度系数 (TCR): 5、10、15、25及50 ppm /℃。

2.

电流感应电阻 (CS/TCS系列)：主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等。

运用独特材料及制程技术，提供高品质，高信赖度及低TCR 100ppm/℃ 的低阻值电阻，阻值范围 1mohm - 1000mohm，精度：±1及5%，功率高达3W。另运用薄膜制程的独特低阻值电阻，可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。

3.

合金超低阻 (LR系列)：主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等。

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。

4.

厚膜芯片电阻/排阻 (CR/RA 系列)：大量使用于各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少电路板面积。

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512，精度：±5%，1%。可提供较寛的阻值范围：1Ω~39MΩ，并可提供较高功率及多样化排阻，包括0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R，凹型及凸型电极结构等等。

5.

TO-220型功率电阻( TR 系列) ：提供了节省空间的电源设计，可应用于电子电力设备，UPS，电子负载，高频放大器，医疗电源，电子减速系统，电动车燃料电池等等。

可提供20W、30W、35W及50W, 阻值范围： 0.05 ~ 10Kohm, 精度：±0.5 ~ 10%。

6.

耐高压电阻 (PHV 系列)：主要应用在精密仪器，量测设备，有线及无线通讯网路设备等等。

本产品是利用薄膜制程，可提供高精度达 ±0.1%，耐高压1500V，低TCR 15 及25 ppm/℃， 阻值范围：10K~40MΩ。

7.

打线型芯片电阻(WB 系列)：可单边或双边打线，应用在LED定电流控制，小型化模块及混合电路(Hybrid Circuits)等等。
小型尺寸0201、0402及其它特殊客制化尺寸， 可依客户特殊规格需求订制。

精度：±0.1%~10%, 低TCR 25 ppm/℃ ，电阻值范围：1Ω~100KΩ,


电容(Capacitor):

1.

积层电容/排容 (MC/CA 系列)：大量使用于各类电子产品，小型化及网络排容可大幅减少电路板面积。

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、1210及1812。 精度：±10%、5%及1%。电压：6.3V~3KV，材料： NPO、X7R、X5R及Y5V。可提供高压，高Q质，低ESR，低感，高频等等特殊规格。

2

薄膜超薄型电容 (TC/SC 系列)：主要应用于小型模块及混合电路(Hybrid Circuits)，智能卡及RFID等等超薄型卡片。

利用精密的半导体制程，提供精密且稳定的电容特性，具高Q质及低TCC特性。可单边或双边打线，提供MIM或MIS结构，可依客户特殊规格及尺寸需求订制。


整合被动组件(Integrated Passive Devices)：

以特殊之半导体薄膜技术，根据多年实验累积的数据库及仿真软件的设计分析，依照产品的特性需求，将被动组件整合于硅芯片或氧化铝陶瓷基板上，组件可由数个相同组件整合成一个网络，如电阻网络(Resistor Network)或电容网络(Capacitor Network)；也可由数十个不同组件组成混成电路，如电阻/电容网络(R/C Network)，电阻、电容和二极管(R/C/D Network)及电阻、电容和电感(R/C/L Network)等组件做设计整合，降低组件间之寄生电容及电感，在高速传输中仍可稳定地保持信号的完整性，大幅的提高了系统的效能。可应用在掌上型产品的ESD & EMI防制。以最短的时间，提供客户一崭新的合作开发模式，将整合型被动组件设计植入客户产品中，开发出最合乎特性需求的产品，以提升其附加价值，尤其在小型化的电子产品中效果更是显著。


制程代工服务(Foundry Service)：

提供陶瓷基板、硅芯片及玻璃基板的溅镀(Sputtering)、电镀(Electro&Electroless Plating)及PECVD镀膜制程、黄光及蚀刻(Photo lithography & Etching)等制程服务。协助客户从初期的多样少量到量产服务，弹性且有效率的制程设计，严格的保密措施让客户无技术外泄之忧。