薄膜电感
(AL系列)

利用光蚀刻 (Photo Lithography) 技术将所需图案蚀刻在基板上，具平面式单层绕线可达到高稳定度、高可靠度、高共振频率(SRF)、高精密度及微小型化等优点。可提供0201、0402及0603尺寸。精度达到 ±0.1nH或±1%。
主要应用于信息、通讯及消费性电子产品，如手机、无线上网网卡, 蓝芽模块、GPS等掌上型高频无线通讯产品。                                                        

-利用积层迭绕方式生产，具有大量生产符合经济效益且微小型化之特色，可提供精度到±5%，完整的尺寸，包括0402、0603、0805。
主要应用于信息、通讯及消费性电子产品，如手机、无线上网网卡, 蓝芽模块、GPS等掌上型高频无线通讯产品。

功率电感
(Power Inductor)

完整的尺寸及品质精良的磁性材质，以符合客户不同的需求，全系列使用较粗及耐高温之漆包线卷绕，以提高耐电流，适合用在电源线路上，可提供有遮蔽及无遮蔽型、耐高电流及低阻抗等等规格品，全系列完全符合环保及高温无铅组装制程。
主要应用于手提电脑、主机板、LCD屏幕/电视、手机、电源供应器、电源转换器ＬＣＤ及各种电机电子控制板等等。

高精密薄膜电阻 (AR/PR系列)

在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产，具有最寛的电阻值范围及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。 电阻值范围：1ohm-3Mohm，精度: ± 0.01%，0.05%，0.1%，0.25%，0.5%，1%，温度系数 (TCR): 5、10、15、25及50 ppm /℃。
主要应用于医疗仪器，量测设备，汽车相关控制板，计算机周边控制板，电源转换器， LCD 控制板，手机，及手提电脑等等。

电流感应电阻 (CS/TCS系列)

运用独特材料及制程技术，提供高品质，高信赖度及低TCR 100ppm/℃ 的低阻值电阻，阻值范围 1mohm - 1000mohm，精度：±1及5%，功率高达3W。另运用薄膜制程的独特低阻值电阻，可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。
主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等。

合金超低阻 (LR系列)

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃,  尺寸1206、2010及2512。
主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等。

厚膜芯片电阻/排阻 (CR/RA 系列)

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512，精度：±5%，1%。可提供较寛的阻值范围：1Ω~39MΩ，并可提供较高功率及多样化排阻，包括0603 & 0402的8 Pins 4R 及4 Pins 2R，凹型及凸型电极结构等等。
大量使用于各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少电路板面积。

TO-220型功率电阻( TR 系列)

提供了节省空间的电源设计
可提供20W、30W、35W及50W, 阻值范围： 0.05 ~ 10Kohm, 精度：±0.5 ~ 10%。
应用于电子电力设备，UPS，电子负载，高频放大器，医疗电源，电子减速系统，电动车燃料电池等等。

耐高压电阻 (PHV 系列)

本产品是利用薄膜制程，可提供高精度达 ±0.1%，耐高压1500V，低TCR 15 及25 ppm/℃， 阻值范围：10K~40MΩ。
主要应用在精密仪器，量测设备，有线及无线通讯网路设备等等。

可单边或双边打线
小型尺寸0201、0402及其它特殊客制化尺寸， 可依客户特殊规格需求订制。
精度：±0.1%~10%, 低TCR 25 ppm/℃ ，电阻值范围：1Ω~100KΩ
应用在LED定电流控制，小型化模块及混合电路(Hybrid Circuits)等等。

积层电容/排容 (MC/CA 系列)

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、1210及1812。 精度：±10%、5%及1%。电压：6.3V~3KV，材料： NPO、X7R、X5R及Y5V。可提供高压，高Q质，低ESR，低感，高频等等特殊规格。
大量使用于各类电子产品，小型化及网络排容可大幅减少电路板面积。

薄膜超薄型电容 (TC/SC 系列)

利用精密的半导体制程，提供精密且稳定的电容特性，具高Q质及低TCC特性。可单边或双边打线，提供MIM或MIS结构，可依客户特殊规格及尺寸需求订制。
主要应用于小型模块及混合电路(Hybrid Circuits)，智能卡及RFID等等超薄型卡片。