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光颉科技应用薄膜技术提供高精密/整合型被动组件

　　近年来，可携式信息电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可 靠度与低价化的趋势发展，顺应这个趋势，在电子产品的电路设计之中，面积占 据最大、数量最多的被动组件也正进行一场积体整合化的革命。

　　被动组件小型化一直是产业界的发展主流，但是面对现今电子产品快速的升 级变化，使用表面黏着技术之小型化被动组件已经无法完全符合系统产品的需 求。此外，在电路板上，组件的体积及组件间之连接电路所占用的面积是产品小 型化最大的限制，而且过多的焊点除了降低系统的可靠度，也增加了产品的制造 成本。

　　光颉科技的研发团队由总经理 魏石龙领军，汇集了来自各方领域，具材料、 化工、机械、及电子、电机背景之专业人才，总经理 魏石龙更累积工研院及相关 产业经营之多年经验。以此优越之研发技术背景，建立了光颉科技纯熟的薄膜及 厚膜技术，利用薄膜制程的精密特性及厚膜技术的成本优势，将组件整合之理念 作最有效的发挥。这些积体被动组件可由数个相同组件整合成一个网络，如电阻 网络(Resistor Network)或电容网络(Capacitor Network);也可由数十个不同组件组成 混成电路，如电阻/电容网络(R/C Network)。光颉更以特殊之半导体薄膜技术，根 据多年实验累积的数据库及仿真软件的设计分析，依照产品的特性需求，将组件整合于硅芯片或氧化铝陶瓷基板上，例如将电阻、电容和二极管及电阻、电容和 电感等组件做设计整合，降低组件间之寄生电容及电感，在高速传输中仍可稳定 地保持信号的完整性，大幅的提高了系统的效能。同时以最短的时间，提供客户 一崭新的合作开发模式，将整合型被动组件设计植入客户产品中，开发出最合乎 特性需求的产品，以提升其附加价值，尤其在小型化的电子产品中效果更是显著。

　　系统中被整合的组件个数越多，越能藉由减少电路板面积及表面黏着焊点次 数，来提升系统的稳定度及良率，藉此降低组装成本和工时；而表面黏着设备不 易处理的过小组件如0201 尺寸芯片，使用整合型被动组件除了可以进一步缩小元 件及电路板尺寸外，亦大幅提升了系统组装的可靠度。以行动通讯产品为例，若 使用0402 或0201 尺寸的组件，在电路板的设计上必须用到四层板，除了设计困 难及费时外，系统的组装、可靠度、良率及成本上皆不易控制，但采用整合型被 动组件则可有效解决此问题，且只需用到二层电路板即可。故利用电路设计与 相关的制程技术将被动组件整合甚至将主动组件纳入成为模块，已成为往后国内 外主要通讯及信息大厂争相发展的方向。

　　除了整合型被动组件外，光颉更以半导体薄膜制程开发了特性极佳且独特的 单颗电阻、电容及电感等产品。以薄膜电阻为例，其精度可高达0.01%, 温度系 数低至±5 ppm/℃, 是业界极少能做到的，其可应用于精密仪表、通讯用电子产品 及可携式电子产品。电流感应器(超低阻值电阻器)除了具有低温度系数外，其电阻 值亦可低至0.5 微奥姆(m Ohm)，可应用于功率模块、充电器及通讯信息等产品。 薄膜电容则具有高Q 值、厚度薄、温度特性佳，其精密度可达2%，可做 成各种小尺寸产品等优点。由于薄膜电容其介电系数低， 故在高频和微 波通讯上所呈现的电气特性比一般积层电容更稳定， 更适合于高频、行 动电话、笔记型计算机等轻薄短小产品之应用， 特别是其超薄设计， 厚度 可低至170 微米，已被广泛使用于IC 智能卡、门禁感应卡及光纤传输转 接头等产品， 目前光颉亦是国内唯一能提供此项产品的厂商。光颉更利用半导体制程开发出国内唯一的薄膜电感， 线路精准且结构单纯， 应用 频率可高达5.6GHz 以上, 尤其精密度可达1%， 且稳定性极佳，可轻易 做成小尺寸产品如0402、0201 等，一般积层电感均难望其项背，非常适 合应用于高频和微波通讯产品上， 在无线局域网络卡及蓝芽模块上的应 用更是不可或缺，尤其最近成长快速的2.4GHz 以上无线通讯产品，薄膜 电感更是唯一的选择。

　　随着薄、厚膜技术和设计能力的发展成熟，光颉除了推出高质量、高精度的 被动组件、依照客户需求设计的整合型组件外，并且提供客户各种镀膜、黄光及 蚀刻制程之代工服务。例如喷墨打印机墨水盒组件的制作、微型加热组件，光颉 利用特殊的金属斜角控制及良好的成膜应力调整，使此项微机电制程展现优异的 可靠度而广受客户欢迎。

　　光颉科技的目标，不只是提供客户特性卓越的产品、最短交期及极具竞争力 之价格;并积极与客户合作，依个别的需求设计开发新产品，以协助客户无论在产 品效益、特性及各种竞争力都能发挥到极致，同时摆脱长期被日本及欧美厂商所 掌控的高阶被动零组件采购劣势。