新 闻 稿
光颉科技股份有限公司及泰铭科技股份有限公司于2008年8月27日同时召开董事会通过合并案。本合并案拟采非对称式合并方式进行，以光颉科技为存续公司。存续公司之中文名称为「光颉科技股份有限公司」，英文名称为「Viking Tech Corporation」。
光颉科技成立于1997年10月，是台湾第一家兼具薄膜制程技术与整合型组件设计开发制造能力之专业厂商，主要产品包括薄膜精密组件及薄膜高频组件。泰铭科技成立于民国2002年1月30日，为一专业芯片电阻的研发制造厂商，其产能已达台湾前五大之规模。光颉科技与泰铭科技合并将可整合双方制程技术、研发能力，提升产品产能及对外竞争能力。另外，由于光颉科技以薄膜产品为主轴，而泰铭科技则以厚膜产品为其强项，且因双方客户应用领域不同，所以客户及产品的重迭性不高，双方合并后可扩大客户基础，使其产品线更为完整，进而更能满足客户不同的需求，加深对客户的服务。整体而言，本合并案将为光颉科技未来创造新的成长动能，结合双方原有资源，有效整合薄、厚膜产品之技术与经验，合作开发新产品，并充份利用既有设备，增加新产能，以满足客户的所有需求为我们的宗旨。因此，我们深信我们的客户将会是这次合并案中最大的获利者。