Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)

Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300) / Viking Tech hat Erfahrung in der Gestaltung innovativer Komponenten und bietet Unterstützung und Service für globale Kunden, die einen echten Fertigungspartner benötigen. Unser Ziel ist es, der Marktführer in Design, Fertigung und Vermarktung von Miniatur-, Präzisionspassivkomponenten zu sein, die in Automobil-, Industrie- und 3C-Elektronikanwendungen verwendet werden.

Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)

CBM01YTAN300

Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)
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Mehrschichtige Chipperle, die für EMI-Schutz, niedrigen Gleichstromwiderstand, hohe Löttemperaturbeständigkeit und verschiedene Größenverfügbarkeit für alle Arten von 4C-Anwendungen und verschiedenen elektronischen Geräten geeignet ist.
CBM Series±25% 15K/REEL 0.3 Ω 30Ω 300mA

ToleranzGehäuseTestbedingungDCR (Ω) max.Impedanz(Ω)Nennstrom (mA) max.
±25%15K/REEL100MHz0.330300

Umwelteigenschaften

Electrical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
ImpedanceRefer to standard electrical spec.HP4286A
DCRHP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

ItemSpecificationTest Method
Substrate Bending TestWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
VibrationAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering HeatNo visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability95% min. coverage of all metabolized areaSolder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal StrengthWithout deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature CycleAppearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity ResistanceTemperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature ResistanceTemperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life TestTemperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock-55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Lötbedingungen

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Verpackung

Packaging - CBM Series
TypeTape DimensionsReel DimensionsRecommended PatternQuantity
(EA)
ABTWPFKTape
Type
ABCDABC
CBM010.380.681.108.02.03.5-B178601020.250.690.3215000
CBM020.651.150.808.02.03.5-B178601020.502.100.5510000
CBM031.101.901.108.04.03.5-B178601020.602.600.804000
CBM051.552.301.208.04.03.5-B178601020.663.231.474000
CBM041.903.501.408.04.03.50.2A178601022.204.402.063000
CBM102.903.601.708.04.03.50.2A178601022.134.062.742000
CBM082.904.901.40124.05.50.3A178601422.705.702.242000
CBM123.604.902.05128.05.50.3A178601422.575.904.221000
CBM205.405.953.42128.05.50.33A33010014.523.059.196.12000
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Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der gesamten Automobil- und Elektronikgeräteindustrie eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

Mit TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und Erfüllung der AEC-Q200-Standards bietet Viking antischwefelhaltige, überspannungsfeste, puls-, hochspannungs- und hochleistungsfähige Präzisionswiderstände, einschließlich Dünn-/Dickfilmwiderstände, Automobilwiderstände, Melf-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Rauschen, niedriger TC, Hochleistungsinduktoren wie RF-Induktoren, Chip-Induktoren, Leistungsinduktoren, variable Induktoren, Ferrit-Chip-Induktoren, geschirmte Induktoren, Drahtwickelinduktoren und DIP-Induktoren.

Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.

Mehrschicht-Chip-Perlen (CBM-Serie CBM01YTAN300)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.


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