Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600)

Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600) / Viking Tech a l'expérience dans la conception de composants innovants, offrant un soutien et un service aux clients mondiaux qui exigent un véritable partenaire de fabrication. Notre objectif est d'être le leader dans la conception, la fabrication et la commercialisation de composants passifs miniatures et de précision utilisés dans les applications automobiles, industrielles et électroniques 3C.

Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600)

CBM01YTAN600

Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600)
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Perle de puce multicouche pour la protection EMI, faible résistance CC, résistance élevée à la chaleur de soudage, disponibilité de plusieurs tailles pour toutes sortes d'applications 4C, divers équipements électroniques.
CBM Series±25% 15K/REEL 0.35 Ω 60Ω 300mA

ToléranceEmballageCondition de testDCR (Ω) max.Impédance (Ω)Courant nominal (mA) max.
±25%15K/REEL100MHz0.3560300

Caractéristiques environnementales

Electrical Performance Test

Item Specification Test Method
Impedance Refer to standard electrical spec. HP4286A
DCR HP 4338 digital mili-ohm meter

Mechanical Performance Test

Item Specification Test Method
Substrate Bending Test Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Substrate Dimension: 100 x 40 x 0.8mm
Deflection: 3.0mm
Keeping Time: 10sec and then return
Substrate Bending Test - CBM Series
Vibration Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Test device shall be soldered on the substrate
Oscillation Frequency: 10 to 55 to 10Hz for 1min
Amplitude: 1.5mm (peak-peak)
Time: 2hrs for each axis (X, Y & Z), total 6hrs
Resistance to Soldering Heat No visible damage
Electrical characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied
Solder temp: 265 ± 5°C
Immersion time: 6 ± 1sec
Preheating: 100°C to 150°C, 1 minute
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Solderability 95% min. coverage of all metabolized area Solder Temperature: 240 ± 5°C
Immersion Time: 3 ± 1sec
Solder: Sn-3Ag-0.5Cu
Terminal Strength Without deformation cases
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
Solder chip on PCB and applied 10N (1.02Kgf) for 10 sec
Terminal Strength - CBM Series
Temperature Cycle Appearance: No damage
Impedance: within ± 30% of initial value
DC Resistance shall be satisfied
One cycle:
One cycle/step1: -55 ± 3°C for 30 ± 3min
step2: standard atmospheric conditions 5s or less
step3:125 ± 2°C for 30 ± 3min
step4: standard atmospheric conditions 5s or less
Total: 100cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Humidity Resistance Temperature: 60 ± 2°C
Relative Humidity: 90 ~ 95%
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
High Temperature Resistance Temperature: 125 ± 2°C
Applied Current: Rated Current(maximum value)
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Low Temperature Storage Life Test Temperature: -55 ± 2°C
Time: 1008 ± 12hrs
Measured after exposure in the room condition for 24hrs
Thermal Shock -55°C ~ 125°C kept stabilized for 30 minutes each for 100 cycles
Measured after exposure in the room condition for 24hrs

☑ Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C ; Humidity < 80%RH

Condition de soudage

IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C: 10s
(2) Time of soldering iron at maximum temperature point 280°C: 3s

Emballage

Packaging - CBM Series
Type Tape Dimensions Reel Dimensions Recommended Pattern Quantity
(EA)
A B T W P F K Tape
Type
A B C D A B C
CBM01 0.38 0.68 1.10 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.25 0.69 0.32 15000
CBM02 0.65 1.15 0.80 8.0 2.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.50 2.10 0.55 10000
CBM03 1.10 1.90 1.10 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.60 2.60 0.80 4000
CBM05 1.55 2.30 1.20 8.0 4.0 3.5 - B 178 60 10 2 0.66 3.23 1.47 4000
CBM04 1.90 3.50 1.40 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.20 4.40 2.06 3000
CBM10 2.90 3.60 1.70 8.0 4.0 3.5 0.2 A 178 60 10 2 2.13 4.06 2.74 2000
CBM08 2.90 4.90 1.40 12 4.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.70 5.70 2.24 2000
CBM12 3.60 4.90 2.05 12 8.0 5.5 0.3 A 178 60 14 2 2.57 5.90 4.22 1000
CBM20 5.40 5.95 3.42 12 8.0 5.5 0.33 A 330 100 14.5 2 3.05 9.19 6.1 2000
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Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600)Fabricant - Viking

Basée à Taïwan, Viking Tech Corporation est l'un des principaux fabricants de Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600) depuis 1997.Et leurs produits sont utilisés dans toute l'industrie automobile, les applications de dispositifs électroniques, avec une tolérance de fabrication allant jusqu'à 0,01 % et un TCR allant jusqu'à 2 ppm dans une large gamme de tailles de boîtiers.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 et répondant aux normes AEC-Q200, Viking propose des résistances de précision anti-soufre, anti-surtension, à impulsion, haute tension, haute puissance, y compris des résistances à film mince/épais, des résistances automobiles, des résistances MELF, des résistances de détection de courant, etc. Inducteurs à faible bruit, faible TC, haute puissance tels que les inducteurs RF, les inducteurs de puce, les inducteurs de puissance, les inducteurs variables, les inducteurs à puce en ferrite, les inducteurs blindés, les inducteurs à bobine et les inducteurs à immersion.

Perles de puce multicouche (série CBM CBM01YTAN600)Viking propose aux clients des résistances de puissance, des inductances de puissance et des condensateurs électrolytiques en aluminium de haute qualité, bénéficiant d'une solide réputation. Grâce à une technologie avancée et à 25 ans d'expérience, Viking s'assure de répondre aux exigences de chaque client.

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