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厚膜低TC電流検出抵抗器（CS..Aシリーズ）
自動車用厚膜電流検出、高レベル仕様、100ppmの低TC、1％の厳しい公差、0201〜2512のサイズ、抵抗範囲10m〜1R。特別な高電力、2512のサイズは最大3W、電力能力を強化するための長い終端。信頼性の高い電流検出抵抗。
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電流検出抵抗
さまざまな市場のニーズに対応するさまざまな材料および製造プロセス、セラミックチップ電流検出、金属ストリップ、金属箔、およびシャット抵抗。AutomtoiveグレードとAEC-Qコンプライアンスが利用可能です。社内のすべてのプロセスとサポートする集中的なRDチーム。短納期と高品質。
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電流検出チップ抵抗器（CSシリーズ）
厚膜電流検出、高レベル仕様、100ppmの低TC、1％の厳しい公差、0201〜2512のサイズ、抵抗範囲10m〜1R。 特別な高電力、2512のサイズは最大3W、電力能力を強化するための長い終端。信頼性の高い電流検出抵抗。
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金属箔低オーム抵抗器（CSMシリーズ）
金属箔抵抗器は、一般的な厚膜の2倍の電力を提供できます。 サイズは0402〜2512、1％、5％、抵抗は10m〜200mohm、低TCは50 / 100ppm。サイズが1206の1W、サイズが0402の1 / 4CSM シリーズは、セラミック基板に取り付けられた金属箔抵抗素子で構成されており、優れた熱伝導率で電力を強化します。金属箔電流検出抵抗は、重要な電力管理設計の精度と安定性を満たしています。厚膜プロセスよりも0402,0603などの小さなサイズでパフォーマンスが向上し、市場競争力のためにコスト効率が高くなります。
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金属箔チップ固定抵抗器（MFシリーズ）
金属箔抵抗器は、一般的な厚膜の2倍の電力を提供できます。 サイズは0603〜2512、1％、5％、抵抗は20m〜200mohm、低TCは50 / 100ppm。1Wサイズ1206、1 / 2Wサイズ0603MF シリーズは、セラミック基板に取り付けられた金属箔抵抗素子で構成されており、優れた熱伝導率で電力を強化します。金属箔電流検出抵抗は、重要な電力管理設計の精度と安定性を満たしています。厚膜プロセスよりも優れたパフォーマンス、市場競争力のためのコスト効率。
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4端子高精度電流検出抵抗器（4Tシリーズ）
メタルフォイルは、4つの終端用に特別に設計されています。1206/2010、高出力、抵抗10m-20mohm。0.5％、1％の厳しい公差をサポートします。低TC50 / 75 / 100ppm、ケルビン終端抵抗設計、表面実装、臨界電流検出設計用の高電力電流検出。この抵抗器は、10m〜20mの最も広く使用されている抵抗範囲をカバーします。この技術は、優れた抵抗温度係数（TCR）と、信頼性が高く正確な電流検出を提供します。
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