두꺼운 필름 고출력 칩 저항기 - 알루미늄 질화물 기판(ALN) - CRP 시리즈

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CRP 시리즈 두꺼운 필름 저항기는 열 전도성이 높은 알루미늄 질화물 기판에 설계되었으며, 확장된 뒷면 단자를 가지고 있어 최종 사용자의 회로 조립에서 상부 저항층과 솔더 조인트 사이의 열 저항을 감소시킵니다. 장치의 전체 성능에 열을 제거하기 위해 효과적인 열 분산을 제공합니다. 동일한 크기에서 3배 이상의 강력함을 향상시키고, 우수한 신뢰성과 안정성을 제공합니다. 2512 케이스에서 온도 제어로 최대 22W의 전력을 위한 높은 열전도율을 제공합니다.

특징

• - 알루미늄 질화물 (AlN) 기판 위의 두꺼운 필름 저항체
• - 액티브 온도 제어로 최대 22 W의 전력 평가
• - 작은 패키지 크기에서 매우 높은 열전도도
• - ± 1 %의 허용 오차, ± 150 ppm/°C의 TCR
• - 납 (Pb)-프리의 니켈 배리어로 감싼 랩어라운드 종결

애플리케이션

• - 고출력 표면장착용 응용
• - 산업용
• - 통신 시스템, 셀룰러 전화 기지국의 RF 부하, 라디오 코액스 회로, 송신기 종료 및 고출력 증폭기 및 네트워크

파일 다운로드

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

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