Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6)

Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6) / Viking Tech hat Erfahrung in der Gestaltung innovativer Komponenten und bietet Unterstützung und Service für globale Kunden, die einen echten Fertigungspartner benötigen. Unser Ziel ist es, der Marktführer in Design, Fertigung und Vermarktung von Miniatur-, Präzisionspassivkomponenten zu sein, die in Automobil-, Industrie- und 3C-Elektronikanwendungen verwendet werden.

Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6)

ARP06BTC80R6

Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6)
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Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand - ARP-Serie
ARP Series1206 ±0.1% 25 1W Series80.6Ω 5K/Reel

GrößeToleranzTCR (ppm /℃)LeistungWiderstand (Ohm)Verpackung
1206±0.1%251W80.65K/Reel

Umwelteigenschaften

Item Requirement Test Method
Resistance<47Ω Resistance≧47Ω
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.) As Spec. JIS-C-5201-1 4.8
IEC-60115-1 4.8
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(Power Operation Mode) ΔR±0.4% ΔR±0.2% JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
RCWV x 2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
Insulation Resistance >1000 MΩ JIS-C-5201-1 4.6
IEC-60115-1 4.6
Apply 100VDC for 1 minute
Endurance ΔR±0.5% ΔR±0.25% JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
70±2°C ,RCWV for 1000 hrs with 1.5hrs “ON” and 0.5 hr “OFF”
High Temperature Exposure ΔR±0.25% ΔR±0.1% MIL-STD-202 Method 108
at +155°C for 1000 hrs
Biased Humidity ΔR±0.25% ΔR±0.1% MIL-STD-202 Method 103
1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power.
Temperature Cycling ΔR±0.25% ΔR±0.1% JESD22 Method JA-104
-55°C to +125°C, 1000 cycles
Bending Strength (Board Flex) ΔR±0.1% IEC-60115-1 4.33
JIS-C-5201-1 6.1.4
Bending once for 60 seconds. Bending displacement 0805 size: 3mm
Solderability 95% min. coverage JIS-C-5201-1 4.17
IEC-60115-1 4.17
245± 5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat ΔR±0.25% ΔR±0.1% JIS-C-5201-1 4.18
IEC-60115-1 4.18
260± 5°C for 10 seconds
Terminal strength No broken AEC-Q200-006
Force of 1.8kg for 60 seconds.
Mechanical Shock ΔR±0.1% MIL-STD-202 Method 213
Wave Form: Tolerance for half sine shock pulse.
Peak value is 100g's. Normal duration (D) is 6.
Vibration ΔR±0.1% MIL-STD-202 Method 204
5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations,
10-2000 Hz
ESD Δ R± 0.5% AEC-Q200-002
Human body model
1206: 1KV
Resistance to solvents Marking Unsmeared MIL-STD-202 Method 215
Add Aqueous wash chemical - OKEM Clean or equivalent. Do not use banned solvents.
Flammability No ignition of the tissue paper or scorching or the pinewood board UL-94
V-0 or V-1 are acceptable. Electrical test not required.
Sulfur Test ΔR±0.1% ASTM-B-809-95
105±2°C no power rating for 750 hrs

RCWV (Rated continuous working voltage)= √(P x R) or Max. Operating voltage whichever is lower.
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C; Humidity < 80%RH
☑ Shelf Life: 2 years from production date.

Lötbedingungen

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

Kennzeichnung

1206 : 4 digits marking

Example:

Resistance 100Ω 2.2KΩ 10KΩ 49.9KΩ 100KΩ
Marking 1000 2201 1002 4992 1003

Verpackung

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type ØA ØB ØC W T Paper Type(EA) Emboss Plastic Tape(EA) Packing Quantity & Reel Specifications
ARP06 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 9.5±1.0 11.5±1.0 5,000 -

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
Type A B W E F P0 P1 P2 ΦD0 T
ARP06 2.00±0.05 3.55±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

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    Hochleistungs-Dünnschicht-Präzisionschipwiderstand - ARP-Serie




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Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der gesamten Automobil- und Elektronikgeräteindustrie eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

Mit TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und Erfüllung der AEC-Q200-Standards bietet Viking antischwefelhaltige, überspannungsfeste, puls-, hochspannungs- und hochleistungsfähige Präzisionswiderstände, einschließlich Dünn-/Dickfilmwiderstände, Automobilwiderstände, Melf-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Rauschen, niedriger TC, Hochleistungsinduktoren wie RF-Induktoren, Chip-Induktoren, Leistungsinduktoren, variable Induktoren, Ferrit-Chip-Induktoren, geschirmte Induktoren, Drahtwickelinduktoren und DIP-Induktoren.

Hochleistungs-Dünnschicht-Chip-Widerstand (ARP-Serie ARP06BTC80R6)bietet Kunden seit vielen Jahren hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsdrosseln und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass alle Kundenanforderungen erfüllt werden.

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