RESISTENCIAS CHIP DE PELÍCULA DELGADA DE ALTA POTENCIA DE GRADO AUTOMOTRIZ (Serie RAM RAM06BTC1003)Fabricantes

RESISTENCIAS CHIP DE PELÍCULA DELGADA DE ALTA POTENCIA DE GRADO AUTOMOTRIZ (Serie RAM RAM06BTC1003)

RAM06BTC1003

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Resistencias de chip de película delgada de alta potencia de grado automotriz - Serie RAM
RAM Series1206 ± 0.1% 25 1/8 Series100KΩ 5K/Reel

Tamaño	Tolerancia	TCR (ppm /℃)	Potencia (W)	Resistencia (Ohm)	Paquete
1206	± 0.1%	25	1/8	100K	5K/Reel

Especificaciones eléctricas de alta potencia

TYPE	Power Rating at 70°C	Operating Temp. Range	Max. Operating Voltage	Max. Overload Voltage	Resistance Range				TCR (PPM/°C)
TYPE	Power Rating at 70°C	Operating Temp. Range	Max. Operating Voltage	Max. Overload Voltage	±0.1%	±0.25%	±0.5%	±1%	TCR (PPM/°C)
RAM03 (0603)	1/10W	-55 ~ +155°C	75V	150V	1Ω ~ 100KΩ				±25 ±50
RAM05 (0805)	1/8W	-55 ~ +155°C	150V	300V	4.7Ω ~ 15KΩ				±10 ±15
RAM05 (0805)	1/8W	-55 ~ +155°C	150V	300V	1Ω ~ 1MΩ				±25 ±50
RAM06 (1206)	1/4W	-55 ~ +155°C	200V	400V	4.7Ω ~ 20KΩ				±10 ±15
RAM06 (1206)	1/4W	-55 ~ +155°C	200V	400V	1Ω ~ 1MΩ				±25 ±50

Operating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower.
Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower.
☑ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer's requirement

Características Ambientales

Condición de Soldadura

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)

(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°:C：10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°:C：10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°:C：5s

Marcado

Marking Table

Item	Requirement	Test Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)	As Spec.	MIL-STD-202 Method 304 GB/T 5729-4.8 +25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload	ΔR±0.2%	JIS-C-5201-1 4.13 Q/GDW 11179.3-7.2.3 RCWVx 2.5 or Max. Overload Voltage whichever is lower for 5 seconds Measurement at 0.5 hours after test conclusion
Endurance	ΔR±0.2%	MIL-STD-202 Method 108A GB/T 5729-4.25.1 70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF” Measurement at 2 hours after test conclusion
Biased Humidity	ΔR±0.2% for 96 hrs ΔR±0.5% for 1000 hrs	Q/GDW 11179.3-7.5.4 GB/T 5729-4.24 MIL-STD-202 Method 103 96 hrs 85C/85%RH 10% of operating power. 96 hrs 85C/85%RH No operatingpower. 1000 hrs 85C/85%RH 10% of operating power. Measurement at 4 hours after test conclusion
Solderability	95% min. coverage	Q/GDW 11179.3-7.4.1 MIL-STD-202 Method 208 Solder bath method; 245 ± 3°C for 5 seconds
Resistance to Soldering Heat	ΔR±0.1%	Q/GDW 11179.3-7.4.2 GB/T 2423.28-5.4 260± 5°C for 5± seconds

Code	E96	Code	E96	Code	E96	Code	E96
01	100	25	178	49	316	73	562
02	102	26	182	50	324	74	576
03	105	27	187	51	332	75	590
04	107	28	191	52	340	76	604
05	110	29	196	53	348	77	619
06	113	30	200	54	357	78	634
07	115	31	205	55	365	79	649
08	118	32	210	56	374	80	665
09	121	33	215	57	383	81	681
10	124	34	221	58	392	82	698
11	127	35	226	59	402	83	715
12	130	36	232	60	412	84	732
13	133	37	237	61	422	85	750
14	137	38	243	62	432	86	768
15	140	39	249	63	442	87	787
16	143	40	255	64	453	88	806
17	147	41	261	65	464	89	825
18	150	42	267	66	475	90	845
19	154	43	274	67	487	91	866
20	158	44	280	68	499	92	887
21	162	45	287	69	511	93	909
22	165	46	294	70	523	94	931
23	169	47	301	71	536	95	953
24	174	48	309	72	549	96	976

Code	A	B	C	D	E	F	G	H	X	Y	Z
Multiplier	10s⁰	10¹	10²	10³	10⁴	10⁵	10⁶	10⁷	10^-1	10^-2	10^-3

0603 3digit marking for E24
Example: 101=100Ω 102=1KΩ

E24

0805~2512 4digit marking
Example

Resistance	100Ω	2.2KΩ	10KΩ	49.9KΩ	100KΩ
marking	1000	2201	1002	4992	1003

Embalaje

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type	ØA	ØB	ØC	W	T	Paper Type(EA)	Emboss Plastic Tape(EA)
RAM02	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	10,000	-
RAM03	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-
RAM05	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-
RAM06	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-
RAM13	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	9.5±1.0	11.5±1.0	5,000	-
RAM10	178.0±1.0	60.0±1.0	13.5±0.7	13.5±1.0	15.5±1.0	-	4,000-
RAM12	178.0±1.0	60.0+1.0	13.5±0.7	13.5±1.0	15.5±1.0	-	4,000

Paper Tape Specifications

Type	A	B	W	E	F	P0	P1	P2	ΦD0	T
RAM02	0.70±0.05	1.16±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	2.00±0.05	2.00±0.05	1.55±0.05	0.40±0.03
RAM03	1.10±0.05	1.90±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.55±0.05	0.60±0.03
RAM05	1.60±0.05	2.37±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.55±0.05	0.75±0.05
RAM06	2.00±0.05	3.55±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.55±0.05	0.75±0.05
RAM13	2.75±0.05	3.40±0.05	8.00±0.10	1.75±0.05	3.5±0.05	4.00±0.10	4.00±0.10	2.00±0.05	1.60±0.05	0.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Type	A	B	W	E	F	P0	P1	P2	ØD0	T
RAM10	2.85±0.10	5.45±0.10	12.0±0.10	1.75±0.10	5.5±0.05	4.00±0.05	4.00±0.10	2.00±0.05	1.50+0.10	1.00±0.20
RAM12	3.40±0.10	6.65±0.10	12.0±0.10	1.75±0.10	5.5±0.05	4.00±0.05	4.00±0.10	2.00±0.05	1.50+0.10	1.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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resistores de metal

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RESISTENCIAS CHIP DE PELÍCULA DELGADA DE ALTA POTENCIA DE GRADO AUTOMOTRIZ (Serie RAM RAM06BTC1003)Fabricante - Viking

Con sede en Taiwán, Viking Tech Corporation es uno de los principales fabricantes de RESISTENCIAS CHIP DE PELÍCULA DELGADA DE ALTA POTENCIA DE GRADO AUTOMOTRIZ (Serie RAM RAM06BTC1003) desde 1997.Y sus productos se utilizan en aplicaciones automotrices y de dispositivos electrónicos, con una tolerancia de fabricación de hasta 0.01% y un TCR de hasta 2 ppm en una amplia gama de tamaños de paquete.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 y cumple con los estándares AEC-Q200, Viking ha estado ofreciendo resistencias de precisión anti-sulfuro, anti-surge, de pulso, de alta tensión y alta potencia, incluyendo resistencias de película delgada/ gruesa, resistencias automotrices, resistencias melf, resistencias de detección de corriente, etc. Inductores de baja ruido, baja TC y alta potencia, como inductores de RF, inductores de chip, inductores de potencia, inductores variables, inductores de chip de ferrita, inductores apantallados, inductores enrollados en alambre e inductores DIP.

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