Dicker Film Hochleistungs-Chipwiderstand - Aluminiumnitrid-Substrat (ALN) - CRP-Serie

Dicker Film Hochleistungs-Chipwiderstand - Aluminiumnitrid-Substrat (ALN) - CRP-Serie Files Download

Die CRP-Serie von Dickschichtwiderständen ist auf einem Substrat aus hochwärmeleitendem Aluminiumnitrid mit vergrößerten rückseitigen Anschlüssen konzipiert, um den Wärmewiderstand zwischen der oberen Widerstandsschicht und der Lötstelle auf der Leiterplatte des Endbenutzers zu reduzieren. Es bietet eine effektive Wärmeableitung, um die Wärme von der Gesamtleistung der Geräte zu entfernen. Erhöhen Sie über 3 Mal mehr Leistung bei gleicher Größe, ausgezeichnete Zuverlässigkeit und Stabilität. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit für eine Leistung von 22 W mit Temperaturregelung im Gehäuse 2512 ..

Funktionen

• - Dickschichtwiderstandselement auf Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten
• - Leistungsbewertungen bis zu 22 W mit aktiver Temperaturregelung
• - Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit in einer kleinen Gehäusegröße
• - Toleranz bis ± 1 %, TCR von ± 150 ppm/°C
• - Bleifreier Umschlingungsanschluss über Nickelbarriere

Anwendungen

• - Hochleistungs-Oberflächenmontage-Anwendungen
• - Industrie
• - Telekommunikationssysteme, RF-Lasten in Mobilfunkstationen, Radio-Koaxialkreise, Senderabschlüsse sowie Hochleistungsverstärker und Netzwerke

Dateien herunterladen

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

  ---

  ---

---