Résistance à puce haute puissance à film épais - Substrat en nitrure d'aluminium (ALN) - Série CRP

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La série de résistances à film épais CRP est conçue sur un substrat en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique avec des terminaisons agrandies à l'arrière pour réduire la résistance thermique entre la couche de résistance côté supérieur et la jonction de soudure sur l'assemblage de circuit des utilisateurs finaux. Il offre une dissipation efficace de la chaleur pour éliminer la chaleur des performances globales des appareils. Améliorez plus de 3 fois plus de puissance dans la même taille, Excellente fiabilité et stabilité. Il offre une conductivité thermique élevée pour une puissance de 22 W avec un contrôle de température dans un boîtier 2512 ..

Fonctionnalités

• - Élément résistif à film épais sur substrats de nitrure d'aluminium (AlN)
• - Puissances nominales allant jusqu'à 22 W avec contrôle actif de la température
• - Très haute conductivité thermique dans un petit format de boîtier
• - Tolérance jusqu'à ± 1 %, TCR de ± 150 ppm/°C
• - Terminaison sans plomb (Pb) enroulée sur une barrière de nickel

Applications

• - Applications haute puissance, montage en surface
• - Industriel
• - Systèmes de télécommunications, charges RF dans les stations de téléphonie mobile, circuits coaxiaux radio, terminaisons d'émetteurs et amplificateurs et réseaux haute puissance

Téléchargement de fichiers

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  CRP REV.A3--220615.pdf

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