두꺼운 필름 고전력 칩 저항기 - 질화알루미늄 기판(ALN) –CRP 시리즈

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CRP 시리즈 두꺼운 필름 저항기는 높은 열 전도성의 알루미늄 나이트라이드 기판 위에 설계되었으며, 최종 사용자의 회로 조립에서 상단 저항층과 납땜 접합부 사이의 열 저항을 줄이기 위해 확대된 뒷면 단자를 가지고 있습니다. 장치의 전반적인 성능을 향상시키기 위해 열을 효과적으로 방출합니다. 같은 크기에서 3배 이상의 성능 향상, 뛰어난 신뢰성과 안정성. 이 제품은 2512 케이스에서 온도 조절이 가능한 22W의 높은 열 전도성을 제공합니다.

기능

• - 알루미늄 나이트라이드(AlN) 기판 위의 두꺼운 필름 저항 소자
• - 능동 온도 제어로 최대 22 W의 전력 등급
• - 작은 패키지 크기에서 매우 높은 열 전도율
• - 허용 오차 ± 1 % , TCR ± 150 ppm/°C
• - 니켈 바리에 대한 납(Pb) 없는 랩어라운드 종단

응용 프로그램

• - 고전력, 표면 실장 응용
• - 산업용
• - 통신 시스템, 휴대폰 기지국의 RF 부하, 라디오 동축 회로, 송신기 종단 및 고전력 증폭기 및 네트워크

파일 다운로드

• 

  CRP REV.A3--220615.pdf

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