Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900)

Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900) / Viking Tech hat Erfahrung in der Gestaltung innovativer Komponenten und bietet Unterstützung und Service für globale Kunden, die einen echten Fertigungspartner verlangen. Unser Ziel ist es, der Marktführer im Design, in der Herstellung und im Marketing von miniaturisierten, präzisen passiven Komponenten zu sein, die in der Automobil-, Industrie- und 3C-Elektronik verwendet werden.

Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900)

CMH06MT900

Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900)
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Der Chip-Gemeinmodusfilter ist ein kleiner Chip-Induktor mit Ferritkern und zwei Drahttypen, die gewickelt sind. Er ist hochwirksam bei der Geräuschunterdrückung, hat eine hohe Gemeinmodusimpedanz im Geräuschband und eine niedrige Differenzialmodusimpedanz im Signalband, sowie eine niedrige Differenzialmodusimpedanz mit hohem Kopplungsfaktor. Es gibt fast keine Verzerrung bei Hochgeschwindigkeitssignalen. Typischerweise wird er zur Unterdrückung von EMI-Strahlungsgeräuschen für elektronische Geräte eingesetzt.
CM Series1206 ±20% 90μH 0.3 Ω 370mA 125V 10MΩ min.

GrößeToleranzInduktivitätTestbedingungDCR (Ω) max.IDC (mA)NennspannungDurchschlagspannung Vdc (V)Isolationswiderstand (MΩ) min.
1206±20%90100MHz0.33705012510

Umwelteigenschaften

Electrical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
ImpedanceRefer to standard electrical
characteristic spec.
Component should not be damaged
LCR Meter HP 4291B
DC Resistance DCRMicro-Ohm meter (GOM-801G)
Withstand Voltage (VDC)Test Voltage: 2.5 Times Rated Voltage
Testing Time: 60 seconds
Charge Current: 0.5mA
Rated Voltage (VDC)Test Voltage: Rated Voltage
Testing Time: 1 to 5 seconds
Charge Current: 1mA
Insulation Resistance (I.R)Charge Current: 1minute
10M ohm min.

Mechanical Performance Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Component Adhesion
(Push Test)
Base: 0805≧2 Lbs
Cover: 0805≧1 Lbs
Base: 1206≧4 Lbs
Cover: 1206≧2 Lbs
The component should be soldered (232°C± 5°C for 10 sec.) to tinned copper substrate
Applied force gauge to the side of component It must withstand   force of 2 or 4 pounds without failure of the component.
DropComponent should not be damagedDropping chip by each side and corner. Drop 10 times in total
Drop height: 100 cm
Drop weight: 125 g
SolderabilityThe terminal should at least be 90% covered with solderThe component shall be dipped in a melted solder bath at 245 ±5 for 3 seconds
Vibration Test (Low Frequency)Component should not be damaged1. Amplitude: 1.5 m/m
2. Frequency: 10-55-10Hz (1min.)
3. Direction: X, Y, Z
4. Duration: 2 Hrs/X, Y, Z

Climatic Test

ItemsRequirementTest Conditions / Test Methods
Low Temperature StorageImpedance change: Within± 20%
Without distinct damage in appearance
1. Temp: -40 ±2°C
2. Time: 1000±48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Thermal Shock
Total: 5 Cycles
High Temperature Storage1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 1000 ± 48 Hours
3. Component should be tested after 1hour at room temperature
Humidity1. Temp: 40 ± 2°C
2. R.H. : 90 ~ 95%
3. Time: 48 ±2 Hours
High Temperature Load LifeThere should be no evidence of short or open circuit1. Temp: 85 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
Low Temperature Load Life1. Temp: -40 ± 2°C
2. Time: 96 ± 12 Hours
3. Load: Allowed DC Current
☑ Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH

Verpackung

Packaging Quantity & Reel Specifications

Packing Quantity & Reel Specifications
TypeΦAΦBΦCWTQuantity (EA)
CMH05178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000
CMH06178±2.060±0.513±0.39±0.311.4±1.02000

Embossed Plastic Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications
TypeA (mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm)P0 (mm)P1 (mm)P2 (mm)ΦD0 (mm)T (mm)
CMH051.40±0.102.55±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.101.35±0.10
CMH061.90±0.103.50±0.058.0±0.201.75±0.103.5±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.101.50+0.102.10±0.10

Peel-off Force

The force for tearing off cover tape is 0.05~0.69 (N) in the arrow direction at the following conditions:
Temperature: 5 ~ 35°C
Humidity: 45 ~ 85%
Atmospheric pressure: 860 ~ 1060hpa

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Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900)Hersteller - Viking

Mit Sitz in Taiwan ist Viking Tech Corporation seit 1997 einer der führenden Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900) Hersteller.Und ihre Produkte werden in der Automobil- und Elektronikgeräteanwendungen eingesetzt, mit einer Fertigungstoleranz von bis zu 0,01 % und einem TCR von bis zu 2 ppm in einer breiten Palette von Gehäusegrößen.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 und erfüllt die AEC-Q200 Standards, Viking bietet anti-schwefelhaltige, anti-Überspannungs-, Puls-, Hochspannungs-, Hochleistungs-Präzisionswiderstände an, einschließlich Dünn-/Dickschichtwiderstände, Automobilwiderstände, MELF-Widerstände, Strommesswiderstände usw. Niedriges Geräusch, niedriger TC, Hochleistungsinduktivitäten wie RF-Induktivitäten, Chip-Induktivitäten, Leistungsinduktivitäten, variable Induktivitäten, Ferrit-Chip-Induktivitäten, geschirmte Induktivitäten, Drahtgewickelte Induktivitäten und Dipp-Induktivitäten.

Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900) bietet seinen Kunden hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsinduktoren und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.

Chip-Gemeinsamer Modus-Drossel (CM-Serie CMH06MT900) bietet seinen Kunden hochwertige Leistungswiderstände, Leistungsinduktoren und Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit einem soliden Ruf an. Mit fortschrittlicher Technologie und 25 Jahren Erfahrung stellt Viking sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.


Hauptprodukt

AUTOMOTIVE ANWENDUNGEN

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Dünnschicht-Präzisionswiderstand 0,01%, TC2ppm, Drahtbondable, Anti-Korrosiv, MELF. Strommessung, Metall,...

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