알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050)

알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050) / Viking Tech는 혁신적인 부품 설계 경험을 보유하고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객에게 지원 및 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 수동 부품의 설계, 제조 및 마케팅에서 선두주자가 되는 것입니다.

알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050)

ARN03BTCU1050

알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050)
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알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 - ARN 시리즈
ARN Series0603 ±0.1% 25 1/2W Series105Ω 5K/Reel

크기허용오차TCR (ppm /℃)전력 (W)저항 (옴)패키지
0603±0.1%251/2W1055K/Reel

환경 특성

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.MIL-STD-202 Method 304
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time OverloadΔR ± 0.5 %Please refer to (2) in the source PDF.
Insulation Resistance>9999MΩMIL-STD-202 Method 302
Apply 100VDC for 1 minute
EnduranceΔR ± 1%MIL-STD-202 Method 108
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Damp Heat with LoadΔR ± 0.4 %MIL-STD-202 Method 103
40±2°C, 90~95% R.H. RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Solderability95% min. coverageMIL-STD-202 Method 208
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR ± 0.2 %MIL-STD-202 Method 210
260±5°C for 10 seconds
Low Temperature OperationΔR ± 0.2 %JIS-C-5201-1 4.36
1 hour ,-65°C, followed by 45 minutes of RCWV
High Temperature ExposureΔR ± 0.2 %MIL-STD-202 Method 108
At + 155°C for 1000hrs
Thermal ShockΔR ± 0.2 %MIL-STD-202F Method 107
-55°C ~150°C, 100 cycles

RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower
Reference Standards: MIL-STD-202, JIS-C 5201
Storage Temperature: 15~28°C; Humidity < 80%RH
Shelf Life: 2 years from production date.

납땜 조건

IPC/JEDEC J-STD-020

Soldering Condition (IPC/JEDEC J-STD-020)
Reflow Profiles
Profile FeaturePb-Free Assembly
Preheat
Min. Temperature (Tsmin)
Max Temperature (Tsmax)
Preheating time (ts) from (Tsmin to Tsmax)
150 °C
200 °C
60-120 seconds
Ramp-up rate (TL to Tp)3 °C/second max.
Liquidous temperature (TL)
Time (tL) maintained above TL
217 °C
60-150 seconds
Min. Peak temperature (Tp min)235°C
Max. Peak temperature (Tp max)260°C
Time (tp) within 5 °C of the specified classification temperature (Tc)30 seconds max.
Ramp-down rate (Tp to TL)6 °C/second max.
Time 25 °C to peak temperature8 minutes max.

마킹

0603 3digit marking in E96

0603 3digit marking 89B

3digit marking for Example: 14C=13K7Ω  13C=13K3Ω
68B=4K99Ω  68X=49.9Ω

Marking Table

CodeE96CodeE96CodeE96CodeE96
01100251784931673562
02102261825032474576
03105271875133275590
04107281915234076604
05110291965334877619
06113302005435778634
07115312055536579649
08118322105637480665
09121332155738381681
10124342215839282698
11127352265940283715
12130362326041284732
13133372376142285750
14137382436243286768
15140392496344287787
16143402556445388806
17147412616546489825
18150422676647590845
19154432746748791866
20158442806849992887
21162452876951193909
22165462947052394931
23169473017153695953
24174483097254996976
CodeABCDEFGHXYZ
Multiplier10010110210310410510610710-110-210-3

0603 3digit marking for E24, but when E24 and E96 share the same resistance, E96 marking shall take priority.

Example:

Resistance100Ω11KΩ12KΩ27KΩ
Marking01A05C123273
E24101112131516182022242730333639434751566268758291

0805~2512 4digit marking

Example:

Resistance 500Ω 2.2KΩ 10KΩ 12.5KΩ
Marking 5000 2201 1002 1252

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

Type ØA ØB ØC W T Paper Tape(EA) Emboss Plastic Tape(EA) Packing Quantity & Reel Specifications
ARN03 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 9.5±1.0 11.5±1.0 5,000 -
ARN05 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 9.5±1.0 11.5±1.0 5,000 -
ARN06 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 9.5±1.0 11.5±1.0 5,000 -
ARN12 178.0±1.0 60.0+1.0 13.5±0.7 13.5±1.0 15.5±1.0 - 4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
Type A B W E F P0 P1 P2 ΦD0 T
ARN03 1.10±0.05 1.90±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.60±0.03
ARN05 1.60±0.05 2.37±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05
ARN06 2.00±0.05 3.55±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05

■ Peel force of top cover tape
■ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
■ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
Type A B W E F P0 P1 P2 ØD0 T
ARN12 3.40±0.10 6.65±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.50±0.10 1.00±0.20

■ Peel force of top cover tape
■ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
■ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050)제조업체 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요 알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 사용되며, 제조 공차는 0.01%까지, TCR은 다양한 패키지 크기에서 2 ppm까지 가능합니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001을 준수하고 AEC-Q200 기준을 충족하는 Viking은 얇은/두꺼운 필름 저항기, 자동차 저항기, MELF 저항기, 전류 감지 저항기 등을 포함한 항황, 항서지, 펄스, 고전압, 고전력 정밀 저항기를 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고전력 인덕터로는 RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 권선 인덕터 및 DIP 인덕터가 있습니다.

알루미늄 나이트라이드 박막 정밀 칩 저항기 (ARN 시리즈 ARN03BTCU1050)는 고객에게 높은 품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 신뢰할 수 있는 명성과 함께 제공하고 있습니다. 첨단 기술과 25년의 경험을 바탕으로 Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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