자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (RAM 시리즈 RAM03BTC1002)

자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (ARTP..A 시리즈 RAM03BTC1002) / Viking Tech는 혁신적인 부품 설계 경험을 보유하고 있으며, 진정한 제조 파트너를 요구하는 글로벌 고객에게 지원 및 서비스를 제공합니다. 우리의 목표는 자동차, 산업 및 3C 전자 응용 분야에서 사용되는 소형 정밀 수동 부품의 설계, 제조 및 마케팅에서 선두주자가 되는 것입니다.

자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (RAM 시리즈 RAM03BTC1002)

RAM03BTC1002

자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (ARTP..A 시리즈 RAM03BTC1002)
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자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 - RAM 시리즈
RAM Series0603 ± 0.1% 25 1/16 Series10KΩ 5K/Reel

크기허용오차TCR (ppm /℃)전력 (W)저항 (옴)패키지
0603± 0.1%251/1610K5K/Reel

고전력 정격 전기 사양

TYPEPower Rating
at 70°C
Operating Temp. RangeMax. Operating VoltageMax. Overload VoltageResistance RangeTCR
(PPM/°C)
±0.1%±0.25%±0.5%±1%
RAM03 (0603)1/10W-55 ~ +155°C75V150V1Ω ~ 100KΩ±25
±50
RAM05 (0805)1/8W-55 ~ +155°C150V300V4.7Ω ~ 15KΩ±10
±15
RAM05 (0805)1/8W-55 ~ +155°C150V300V1Ω ~ 1MΩ±25
±50
RAM06 (1206)1/4W-55 ~ +155°C200V400V4.7Ω ~ 20KΩ±10
±15
RAM06 (1206)1/4W-55 ~ +155°C200V400V1Ω ~ 1MΩ±25
±50

Operating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower.
Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower.
☑ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer's requirement

환경 특성

납땜 조건

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°:C:5s

마킹

0603 3digit marking

Marking Table

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec. MIL-STD-202 Method 304
GB/T 5729-4.8
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time OverloadΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.13
Q/GDW 11179.3-7.2.3
RCWVx 2.5 or Max. Overload Voltage whichever is lower for 5 seconds
Measurement at 0.5 hours after test conclusion
EnduranceΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 108A
GB/T 5729-4.25.1
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Measurement at 2 hours after test conclusion
Biased HumidityΔR±0.2% for 96 hrs
ΔR±0.5% for 1000 hrs
Q/GDW 11179.3-7.5.4
GB/T 5729-4.24
MIL-STD-202 Method 103
96 hrs 85C/85%RH 10% of operating power.
96 hrs 85C/85%RH No operatingpower.
1000 hrs 85C/85%RH 10% of operating power.
Measurement at 4 hours after test conclusion
Solderability95% min. coverage Q/GDW 11179.3-7.4.1
MIL-STD-202 Method 208
Solder bath method; 245 ± 3°C for 5 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.1% Q/GDW 11179.3-7.4.2
GB/T 2423.28-5.4
260± 5°C for 5± seconds
CodeE96CodeE96CodeE96CodeE96
01100251784931673562
02102261825032474576
03105271875133275590
04107281915234076604
05110291965334877619
06113302005435778634
07115312055536579649
08118322105637480665
09121332155738381681
10124342215839282698
11127352265940283715
12130362326041284732
13133372376142285750
14137382436243286768
15140392496344287787
16143402556445388806
17147412616546489825
18150422676647590845
19154432746748791866
20158442806849992887
21162452876951193909
22165462947052394931
23169473017153695953
2417448

309

7254996976
CodeABCDEFGHXYZ
Multiplier10s010110210310410510610710-110-210-3

0603 3digit marking for E24
Example: 101=100Ω  102=1KΩ

E24101112131516182022242730333639434751566268758291

0805~2512 4digit marking
Example

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
marking10002201100249921003

포장

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
RAM02178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.010,000-
RAM03178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM05178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM13178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM10178.0±1.060.0±1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000-
RAM12178.0±1.060.0+1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
RAM020.70±0.051.16±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.102.00±0.052.00±0.051.55±0.050.40±0.03
RAM031.10±0.051.90±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.60±0.03
RAM051.60±0.052.37±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
RAM062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
RAM132.75±0.053.40±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.60±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ØD0T
RAM102.85±0.105.45±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20
RAM123.40±0.106.65±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (RAM 시리즈 RAM03BTC1002)제조업체 - Viking

대만에 본사를 둔 Viking Tech Corporation은 1997년부터 주요 자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (RAM 시리즈 RAM03BTC1002) 제조업체 중 하나입니다.그들의 제품은 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 사용되며, 제조 공차는 0.01%까지, TCR은 다양한 패키지 크기에서 2 ppm까지 가능합니다.

TS16949/ ISO9001/ ISO14001을 준수하고 AEC-Q200 기준을 충족하는 Viking은 얇은/두꺼운 필름 저항기, 자동차 저항기, MELF 저항기, 전류 감지 저항기 등을 포함한 항황, 항서지, 펄스, 고전압, 고전력 정밀 저항기를 제공하고 있습니다. 저소음, 저온계수, 고전력 인덕터로는 RF 인덕터, 칩 인덕터, 전력 인덕터, 가변 인덕터, 페라이트 칩 인덕터, 차폐 인덕터, 와이어 권선 인덕터 및 DIP 인덕터가 있습니다.

자동차 등급 고전력 박막 칩 저항기 (RAM 시리즈 RAM03BTC1002)은 고객에게 높은 품질의 전력 저항기, 전력 인덕터 및 알루미늄 전해 커패시터를 제공하며 탄탄한 명성을 가지고 있습니다. 첨단 기술과 25년의 경험을 바탕으로 Viking은 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다합니다.

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