高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500)

高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500) / Viking Techは革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、および3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュアで精密なパッシブコンポーネントの設計、製造、販売のリーダーであることです。

高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500)

ARP06BTC7500

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ハイパワー薄膜チップ抵抗器 - ARPシリーズ
ARP Series1206 ±0.1% 25 1W Series750Ω 5K/Reel

サイズ許容差TCR(ppm/℃)電力抵抗(オーム)パッケージ
1206±0.1%251W7505K/Reel

環境特性

ItemRequirementTest Method
Resistance<47Ω Resistance≧47Ω
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec.JIS-C-5201-1 4.8
IEC-60115-1 4.8
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time Overload(Power Operation Mode)ΔR±0.4%ΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
RCWV x 2.5 or Max. overload voltage whichever is lower for 5 seconds
Insulation Resistance>1000 MΩJIS-C-5201-1 4.6
IEC-60115-1 4.6
Apply 100VDC for 1 minute
EnduranceΔR±0.5%ΔR±0.25%JIS-C-5201-1 4.13
IEC-60115-1 4.13
70±2°C ,RCWV for 1000 hrs with 1.5hrs “ON” and 0.5 hr “OFF”
High Temperature ExposureΔR±0.25%ΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 108
at +155°C for 1000 hrs
Biased HumidityΔR±0.25%ΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 103
1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power.
Temperature CyclingΔR±0.25%ΔR±0.1%JESD22 Method JA-104
-55°C to +125°C, 1000 cycles
Bending Strength (Board Flex)ΔR±0.1%IEC-60115-1 4.33
JIS-C-5201-1 6.1.4
Bending once for 60 seconds. Bending displacement 0805 size: 3mm
Solderability95% min. coverageJIS-C-5201-1 4.17
IEC-60115-1 4.17
245± 5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.25%ΔR±0.1%JIS-C-5201-1 4.18
IEC-60115-1 4.18
260± 5°C for 10 seconds
Terminal strengthNo brokenAEC-Q200-006
Force of 1.8kg for 60 seconds.
Mechanical ShockΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 213
Wave Form: Tolerance for half sine shock pulse.
Peak value is 100g's. Normal duration (D) is 6.
VibrationΔR±0.1%MIL-STD-202 Method 204
5 g's for 20 min., 12 cycles each of 3 orientations,
10-2000 Hz
ESDΔ R± 0.5%AEC-Q200-002
Human body model
1206: 1KV
Resistance to solventsMarking UnsmearedMIL-STD-202 Method 215
Add Aqueous wash chemical - OKEM Clean or equivalent. Do not use banned solvents.
FlammabilityNo ignition of the tissue paper or scorching or the pinewood boardUL-94
V-0 or V-1 are acceptable. Electrical test not required.
Sulfur TestΔR±0.1%ASTM-B-809-95
105±2°C no power rating for 750 hrs

RCWV (Rated continuous working voltage)= √(P x R) or Max. Operating voltage whichever is lower.
☑ Storage Temperature: 15 ~ 28°C; Humidity < 80%RH
☑ Shelf Life: 2 years from production date.

はんだ付け条件

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C:5s

マーキング

1206 : 4 digits marking

Example:

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
Marking10002201100249921003

包装

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
ARP06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
ARP062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

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高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500)メーカー - Viking

台湾に拠点を置くViking Tech Corporationは、1997年以来、主要な高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500)メーカーの一つです。彼らの製品は自動車や電子機器アプリケーション全体で使用されており、製造許容範囲は0.01%、TCRは2 ppmまでで、さまざまなパッケージサイズで提供されています。

TS16949/ ISO9001/ ISO14001 および AEC-Q200 の基準を満たし、Viking は抵抗器の中でもアンチサルファー、アンチサージ、パルス、高電圧、高出力の精密抵抗器を提供しています。これには薄膜抵抗器、厚膜抵抗器、自動車用抵抗器、MELF 抵抗器、電流センス抵抗器などが含まれます。 RFインダクタ、チップインダクタ、パワーインダクタ、可変インダクタ、フェライトチップインダクタ、シールドインダクタ、ワイヤ巻きインダクタ、DIPインダクタなど、低ノイズ、低温係数、高パワーのインダクタを提供しています。

高出力薄膜チップ抵抗器(ARPシリーズ ARP06BTC7500)Vikingは、高品質なパワーレジスタ、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供し、確かな評判を築いてきました。先進技術と25年の経験を持つVikingは、お客様の要求に必ず応えることをお約束します。

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主力製品

自動車アプリケーション

自動車アプリケーション

薄膜精密抵抗器0.01%、TC2ppm、ワイヤーボンダブル、防錆性、MELF。 電流センシング、金属、耐硫黄、サージ、高電圧、TO220/247パッケージ最大100Wまで

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医療アプリケーション

医療アプリケーション

セラミック高周波チップインダクタ、01005までの小型サイズ。薄膜、多層、ワイヤーワウンド、フェライトインダクタ、ビーズ、パワーインダクタ。

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通信アプリケーション

通信アプリケーション

マルチレイヤセラミックコンデンサは、高電圧、高周波、低ノイズ、高Q、低TCRを提供します。NPO、X7R、Y5V、X5Rが幅広い範囲を提供します。

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