自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)

自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (ARTP..Aシリーズ RAM02BTC1002) / Viking Techは、革新的なコンポーネントの設計において経験を持ち、真の製造パートナーを求めるグローバルな顧客にサポートとサービスを提供しています。私たちの目標は、自動車、産業、3C電子アプリケーション全体で使用されるミニチュア精密パッシブコンポーネントの設計、製造、マーケティングのリーダーになることです。

自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)

RAM02BTC1002

自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (ARTP..Aシリーズ RAM02BTC1002)
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自動車グレード高出力薄膜チップ抵抗器 - RAMシリーズ
RAM Series0402 ± 0.1% 25 1/16 Series10KΩ 10K/Reel

サイズ公差TCR (ppm /℃)電力 (W)抵抗 (オーム)パッケージ
0402± 0.1%251/1610K10K/Reel

高出力定格電気仕様

TYPEPower Rating
at 70°C
Operating Temp. RangeMax. Operating VoltageMax. Overload VoltageResistance RangeTCR
(PPM/°C)
±0.1%±0.25%±0.5%±1%
RAM03 (0603)1/10W-55 ~ +155°C75V150V1Ω ~ 100KΩ±25
±50
RAM05 (0805)1/8W-55 ~ +155°C150V300V4.7Ω ~ 15KΩ±10
±15
RAM05 (0805)1/8W-55 ~ +155°C150V300V1Ω ~ 1MΩ±25
±50
RAM06 (1206)1/4W-55 ~ +155°C200V400V4.7Ω ~ 20KΩ±10
±15
RAM06 (1206)1/4W-55 ~ +155°C200V400V1Ω ~ 1MΩ±25
±50

Operating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower.
Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower.
☑ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer's requirement

環境特性

はんだ付け条件

IR Reflow Soldering / Wave Soldering (Flow Soldering)
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°:C:10s
(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°:C:5s

マーキング

0603 3digit marking

Marking Table

ItemRequirementTest Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.)As Spec. MIL-STD-202 Method 304
GB/T 5729-4.8
+25/-55/+25/+125/+25°C
Short Time OverloadΔR±0.2%JIS-C-5201-1 4.13
Q/GDW 11179.3-7.2.3
RCWVx 2.5 or Max. Overload Voltage whichever is lower for 5 seconds
Measurement at 0.5 hours after test conclusion
EnduranceΔR±0.2% MIL-STD-202 Method 108A
GB/T 5729-4.25.1
70±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Measurement at 2 hours after test conclusion
Biased HumidityΔR±0.2% for 96 hrs
ΔR±0.5% for 1000 hrs
Q/GDW 11179.3-7.5.4
GB/T 5729-4.24
MIL-STD-202 Method 103
96 hrs 85C/85%RH 10% of operating power.
96 hrs 85C/85%RH No operatingpower.
1000 hrs 85C/85%RH 10% of operating power.
Measurement at 4 hours after test conclusion
Solderability95% min. coverage Q/GDW 11179.3-7.4.1
MIL-STD-202 Method 208
Solder bath method; 245 ± 3°C for 5 seconds
Resistance to Soldering HeatΔR±0.1% Q/GDW 11179.3-7.4.2
GB/T 2423.28-5.4
260± 5°C for 5± seconds
CodeE96CodeE96CodeE96CodeE96
01100251784931673562
02102261825032474576
03105271875133275590
04107281915234076604
05110291965334877619
06113302005435778634
07115312055536579649
08118322105637480665
09121332155738381681
10124342215839282698
11127352265940283715
12130362326041284732
13133372376142285750
14137382436243286768
15140392496344287787
16143402556445388806
17147412616546489825
18150422676647590845
19154432746748791866
20158442806849992887
21162452876951193909
22165462947052394931
23169473017153695953
2417448

309

7254996976
CodeABCDEFGHXYZ
Multiplier10s010110210310410510610710-110-210-3

0603 3digit marking for E24
Example: 101=100Ω  102=1KΩ

E24101112131516182022242730333639434751566268758291

0805~2512 4digit marking
Example

Resistance100Ω2.2KΩ10KΩ49.9KΩ100KΩ
marking10002201100249921003

パッケージング

Packing Quantity & Reel Specifications (Unit :mm)

TypeØAØBØCWTPaper Type(EA)Emboss Plastic Tape(EA)Packing Quantity & Reel Specifications
RAM02178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.010,000-
RAM03178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM05178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM06178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM13178.0±1.060.0+1.013.5±0.79.5±1.011.5±1.05,000-
RAM10178.0±1.060.0±1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000-
RAM12178.0±1.060.0+1.013.5±0.713.5±1.015.5±1.0-4,000

Paper Tape Specifications

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ΦD0T
RAM020.70±0.051.16±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.102.00±0.052.00±0.051.55±0.050.40±0.03
RAM031.10±0.051.90±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.60±0.03
RAM051.60±0.052.37±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
RAM062.00±0.053.55±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.55±0.050.75±0.05
RAM132.75±0.053.40±0.058.00±0.101.75±0.053.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.051.60±0.050.75±0.05

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 8gf to 60gf

Paper Tape Specifications

Emboss Plastic Tape Specifications (Unit: mm)

Paper Tape Specifications
TypeABWEFP0P1P2ØD0T
RAM102.85±0.105.45±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20
RAM123.40±0.106.65±0.1012.0±0.101.75±0.105.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.101.00±0.20

☑ Peel force of top cover tape
☑ The peel speed shall be about 300mm/min±5%
☑ The peel force of top cover tape shall be between 20gf to 80gf

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自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)メーカー - Viking

台湾に本社を置くViking Tech Corporationは、1997年からの主要な自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)メーカーの一つです。彼らの製品は自動車や電子機器のアプリケーション全体で使用されており、製造公差は0.01%まで、TCRは2 ppmまでの幅広いパッケージサイズで対応しています。

TS16949/ ISO9001/ ISO14001に準拠し、AEC-Q200基準を満たすVikingは、薄膜/厚膜抵抗器、自動車用抵抗器、メルフ抵抗器、電流センス抵抗器などの抗硫黄、抗サージ、パルス、高電圧、高出力精密抵抗器を提供しています。 低ノイズ、低TC、高出力のインダクタ、例えばRFインダクタ、チップインダクタ、パワーインダクタ、可変インダクタ、フェライトチップインダクタ、シールドインダクタ、ワイヤー巻きインダクタ、ディップインダクタなど。

自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)は、高品質のパワー抵抗器、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供しており、確固たる評判を持っています。先進技術と25年の経験を持つVikingは、各顧客の要求に応えることを確実にしています。

自動車グレードの高出力薄膜チップ抵抗器 (RAMシリーズ RAM02BTC1002)は、高品質のパワー抵抗器、パワーインダクタ、アルミ電解コンデンサを提供しており、確固たる評判を持っています。先進技術と25年の経験を持つVikingは、各顧客の要求に応えることを確実にしています。


主な製品

自動車アプリケーション

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薄膜精密抵抗器0.01%、TC2ppm、ワイヤーボンダブル、防錆性、MELF。 電流センシング、金属、耐硫黄、サージ、高電圧、TO220/247パッケージ最大100Wまで

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医療アプリケーション

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セラミック高周波チップインダクタ、01005までの小型サイズ。薄膜、多層、ワイヤーワウンド、フェライトインダクタ、ビーズ、パワーインダクタ。

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通信アプリケーション

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多層セラミックコンデンサーは、高電圧、高周波、低ノイズ、高Q、低TCRを提供します。NPO、X7R、Y5V、X5Rは幅広い範囲を提供します。

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